SET法國(guó)進(jìn)口FC150 PLATINUM多功能倒裝芯片鍵合機(jī)

1. 
   

   主要優(yōu)點(diǎn)

   • 0.7 μm 后鍵合精度
   • 高倍顯微鏡可清晰顯示組件圖像
   • 易于使用，快速設(shè)置新應(yīng)用程序
   • 控制平行度，即使在高作用力下也能保證極高的精度
   • 手動(dòng)（逐步）和自動(dòng)模式
   • 開發(fā)過程記錄，跟蹤生產(chǎn)的日志文件

   工藝能力

   • 倒裝芯片/芯片接合
   • 熱壓縮
   • 熱超聲
   • 回流焊
   • 紫外線/熱固化粘合劑、聚合物

   應(yīng)用

   • 芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)基板的接合，芯片堆疊
   • 光電以及光子器件組裝
   • 焦平面陣列 & 紅外、紫外、X光傳感器
   • 3D集成
   • 紫外納米壓印技術(shù)